Honda và IBM hợp tác phát triển chip thế hệ tiếp theo cho ôtô 第1张 Ảnh minh họa. (Nguồn: Nikkei) Zalo Facebook Twitter Lưu bài viết Bản in Copy link

Ngày 15/5, Honda Motor và IBM đã ký một Biên bản ghi nhớ về hợp tác nghiên cứu và phát triển lâu dài những công nghệ điện toán thế hệ tiếp theo như chip và phần mềm cho các phương tiện giao thông trong tương lai.

Hai “gã khổng lồ” của Nhật Bản và Mỹ cho biết trong tuyên bố chung: “Việc ứng dụng công nghệ trí tuệ (AI) cho phương tiện dự kiến sẽ tăng tốc mạnh mẽ vào năm 2030 và hơn thế nữa, tạo ra những cơ hội mới cho sự phát triển của SDV”-phương tiện hoạt động bằng phần mềm thay vì chỉ được tăng cường, hỗ trợ bởi phần mềm-khi các nhà sản xuất ôtô cạnh tranh về hệ thống lái tự động và hỗ trợ lái xe tiên tiến.

Các tính năng trên SDV có thể được cập nhật từ xa, giống như những bản cập nhật phần mềm trên điện thoại thông minh ngày nay. Cả hai công ty đều kỳ vọng nhu cầu về SDV sẽ tăng lên.

Tuyên bố nêu rõ: “Honda và IBM dự đoán rằng SDV sẽ tăng đáng kể độ phức tạp trong thiết kế, hiệu suất xử lý và mức tiêu thụ điện năng tương ứng của chất bán dẫn so với các sản phẩm di động thông thường.”